ИННОПРОМ. Центральная Азия - 2025
Металлообработка. Сварка - Урал - 2025 (г. Екатеринбург)

ЭкспоЭлектроника - 2017

Внимание! Выставка завершилась.

20-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих

Дата проведения: 25.04.2017 - 27.04.2017 

Город: Москва - информация о городе

Организатор: Компания MVK, офис в Санкт-Петербурге

Рубрики: Информационные технологии и коммуникации, Промышленные выставки


Деловая программа


Для участия и получения дополнительной информации о деловой программе выставки "ЭкспоЭлектроника - 2017" обратитесь к организатору



Дата публикации: 18 апреля 2017 года.



25 апреля.


10:00-10:50
- Семинар "Применение электрических соединителей отечественного производства в РЭА, перспективы сотрудничества и развития. Освоенные соединители по программе импортозамещения и внедрение их в отечественную аппаратуру. Проблемы импортозамещения в отечественном производстве РЭА у потребителя".
Организатор: Завод "Элекон".
Место проведения: конференц-зал № 3.

- Семинар "Передовые технологии прототипирования от компании LPKF. LPKF в России".
Организатор: АЛЛ Импекс.
Место проведения: конференц-зал № 4.

- Семинар "Импортозамещения ЭКБ".
Организатор: ООО "Опточип", единственный разработчик параметрической базы электронных компонентов в рамках проекта "Импортозамещения ЭКБ" по требованиям Минпромторга России.
Место проведения: конференц-зал № 2.

11:00-12:50
Круглый стол "Импортозамещение 2014-2017: достижения и перспективы".

Организатор: НИИЭТ.

Место проведения: конференц-зал № 2.

11:00-13:50
Семинар "Микроконтроллеры STMicroelectronics. Новая линейка STM32H7, Ecosystem".

Организатор: PT Electronics.

Место проведения: конференц-зал № 4.

11:00-14:50
Семинары компании RS Components:

  • 11:00-12:00 - Микрокомпьютер Raspberry Pi: примеры успешных инженерных применений в промышленных приложениях.
  • 12:00-13:00 - Бесплатные ресурсы для разработчика - профессиональная САПР для проектирования печатных плат DesignSpark PCB и библиотека компонентов PCB Part Library.
  • 13:00-14:00 - Бесплатный сервис Obsolescence Manager для проверки жизненного цикла BOM на стадию End-of-life, а также другие средства разработки DesignSpark.
  • 14:00-14:50 - DesignSpark - самое быстрорастущее глобальное инженерное интернет-сообщество в России.

Место проведения: конференц-зал № 3.

13:00-16:50
Семинар "Современные подходы к проектированию систем электропитания: от унифицированных блоков к уникальным разработкам".

Организатор: Аедон.

Место проведения: конференц-зал № 2.

14:00-17:50
Семинар "Современная ЭКБ, выпускаемая ПАО "Микрон".

Организатор: Микрон.

Место проведения: конференц-зал № 4.

15:00-15:50
Семинар "Разработка и производство металлокерамических корпусов и изделий из керамики. Новая ступень развития".

Организатор: ЗПП.

Место проведения: конференц-зал № 3.

16:00-16:50
Программное обеспечение для разработки современных РЧ / СВЧ схем и систем.

Организатор: National Instruments.

Место проведения: конференц-зал № 3.

17:00-17:50
- Семинар "Аналоговые и аналого-цифровые микросхемы компании "Дизайн Центр "Союз" для космического и специального применения".
Организатор: "Дизайн центр "Союз".
Место проведения: конференц-зал № 2.

- Семинар "Применение оборудования Helmut Fischer в электронной промышленности":
1. Рентгенофлуоресцентные спектрометры-толщиномеры FISCHERSCOPE X-RAY.
2. Электромагнитные толщиномеры серии FMP и MMS PC2.
3. Серия приборов Fischerscope HM для измерения микротвёрдости методом контролируемого вдавливания индентора".
Организатор: "АСК-Рентген".
Место проведения: конференц-зал № 3.


26 апреля.


10:00-10:50
- Семинар "Новейшие модули электропитания ВИП АГ".
Организатор: "Инновационная Группа ВИП АГ".
Место проведения: конференц-зал № 1.

- Семинар "СВЧ-материалы Rogers Corp. Особенности влияющие на их обработку, в том числе при изготовлении многослойных печатных плат".
Организатор: "ЭлекТрейд-М".
Место проведения: конференц-зал № 4.

10:00-13:50
Семинары компании "Авантех":
1. Вакуумная пайка - залог качественного паянного соединения.
2. Паяльные материалы AIM.
3. Преимущества и недостатки 2D и 3D автоматического оптического контроля.
4. Инфракрасная фокусная пайка.

Место проведения: конференц-зал № 2.

10:00-16:50
Семинар "Измерительные решения для микроэлектроники и радиоэлектроники от Rohde & Schwarz".

Организатор: Rohde & Schwarz.

Место проведения: конференц-зал № 3.

11:00-12:00
Семинар "Решения для подавления электромагнитных помех и управления температурным режимом электронных систем (LAIRD)".

Организатор: ООО "АйВиСервис".

Место проведения: переговорная комната № 1.

11:00-12:50
Семинар "Состояние и перспективы разработки и производства источников вторичного электропитания в ООО "АЛЕКСАНДЕР ЭЛЕКТРИК источники электропитания".

Организатор: "АЛЕКСАНДЕР ЭЛЕКТРИК источники электропитания".

Место проведения: конференц-зал № 4.

11:00-14:50
Семинары компании RS Components:

  • 11:00-12:00 - Бесплатные ресурсы для разработчика - профессиональная САПР для проектирования печатных плат DesignSpark PCB и библиотека компонентов PCB Part Library
  • 12:00-13:00 - Бесплатный сервис Obsolescence Manager для проверки жизненного цикла BOM на стадию End-of-life, а также другие средства разработки DesignSpark
  • 13:00-14:50 - Совместный семинар RS Components и Wurth Elektronik.
    1. Технические тонкости и полезные приемы для разработчиков электромеханической части печатной платы. Механическая прочность SMD соединения элементов. Особенности использования механических элементов крепления, в том числе новых стоек поверхностного монтажа WE SMT.
    2. REDcube от Wurth Elektronik - новые соединители повышенной мощности и надежности. Преимущества использования.
    3. Бесплатное программное обеспечение REDExpert для умного подбора компонентов Wurth Elektronik и моделирования их поведения в реальных условиях. Полезные инструменты и библиотеки для разработчиков.

Место проведения: конференц-зал № 1.

13:00-13:50
Семинары компании "Компонента":
1. "Windows 10 IoT - универсальное решение".
2. "Прокачиваем бизнес-системы с помощью инструмента data science - платформы kSense".

Место проведения: конференц-зал № 4.

14:00-15:00
Семинар "Решения для обеспечения беспроводной радиосвязи и автоматизации процессов (LAIRD)".

Организатор: ООО "АйВиСервис".

Место проведения: переговорная комната № 1.

14:00-16:50
- Семинар "Компания "Миландр": интегральные микросхемы, приборы, системные решения".
Организатор: "Миландр".
Место проведения: конференц-зал № 4.

- Семинар "Беспроводные решения от STMicroelectronics: BLUENRG-1, SPIRIT2".
Организатор: PT Electronics.
Место проведения: конференц-зал № 2.

17:00-17:50
- Семинар "Технология атомно-слоевого осаждения (АСО) компании Picosun в применениях при производстве различных изделий микроэлектроники".
Организатор: "Евроинтех".

Место проведения: конференц-зал № 4.

- Семинар "Повышение эффективности разработки печатных плат в Altium Designer 17".
Организатор: РИЦ "Техносфера" совместно с компанией "Родник".
Место проведения: конференц-зал № 2.


27 апреля.


11:00-12:00
Семинар "Модульные системы для испытаний на помехоустойчивость по IEC61000-4 и MIL-STD-461G (EMC PARTNER)".

Организатор: ООО "АйВиСервис".

Место проведения: переговорная комната № 1.

10:00-10:50
Семинар "САПР электроники Delta Design 2.1 - новые функции и возможности коллективной работы в масштабе предприятия".

Организатор: Eremex.

Место проведения: конференц-зал № 4.

11:00-11:50
Семинар "Современные тенденции в области отечественной микроэлектроники".

Организатор: "Авангард".

Место проведения: конференц-зал № 4.

11:00-12:50
Семинар "Перспективные разработки ЭКБ АО "Ангстрем". Импортозамещение".

Организатор: "Ангстрем".

Место проведения: конференц-зал № 3.

12:00-14:50
Семинар "Электронная компонентная база для нового поколения сотовой связи 5G".

Организаторы: ИСВЧПЭ РАН, "ПРИМЭКСПО" / ITE Санкт-Петербург.

Место проведения: конференц-зал № 4.

13:00-14:50
Семинар "Отечественные микросхемы и изделия разработки НТЦ "Модуль".

Организатор: НТЦ "Модуль".

Место проведения: конференц-зал № 3.

15:00-15:50
Семинар "Обеспечение предприятия азотом".

Организатор: "Оксимат Россия".

Место проведения: конференц-зал № 3.


Смотрите также:


 
 
 
 

Top.Mail.Ru