HI-TECH HOUSE - 2004 - Интеллектуальные технологии в строительстве и эксплуатации зданий и жилых домов

Новости выставки "HI-TECH HOUSE - 2004 - Интеллектуальные технологии в строительстве и эксплуатации зданий и жилых домов" от 19-ноя-2004

Анонс: С 24 по 27 ноября 2004 года в Гостином Дворе пройдет 3-я Международная выставка "HI-TECH HOUSE - 2004 - Интеллектуальные технологии в строительстве и эксплуатации зданий и жилых домов".

В выставке принимают участие более 200 компаний: известные производители и дистрибьюторы, представляющие на Российском рынке ведущие мировые бренды, системные интеграторы, компании-инсталляторы интегрированных систем управления, электротехнических и инженерных систем, архитекторы и дизайнеры, занимающиеся элитными проектами жилых и корпоративных зданий и помещений.

Среди участников выставки: Siemens, ABB, ICS, Cisco, Andover Controls, Microsoft, Intel, Echelon, Merten, Gira, Philips, Panasonic, Армо-Инжиниринг, Экопрог, НПО "СЭМ", NeuHaus, York International, AHI-Carrier, и др.

Деловая программа:

25 и 26 ноября - в рамках Выставки состоится Международный Форум - "Интеллектуальные технологии для оснащения и эксплуатации зданий и жилых домов". Со-организатор форума - НП АВОК.

В программе Форума:

Доклады известных мировых производителей и российских интеграторов, а также обзорные аналитические материалы, представленные российскими и зарубежными экспертами по темам:

• Рынок коммерческой и жилой недвижимости. Актуальность внедрения интеллектуальных технологий.
  Потенциал Российского рынка. Спрос и предложение в области интеллектуальных систем
• Практическое применение интеллектуальных технологий и типовые комплексные решения для различных областей применения. Эффективность их внедрения. (Бизнес-центры и бизнес-парки, гостиничные комплексы, аэропорты, железнодорожные вокзалы, морские и речные порты, складские помещения, торговые и спортивно-развлекательные комплексы, жилые комплексы, государственные объекты).

Зарегистрироваться на впосещение Форума можно на Выставке Hi-Tech House 2004.