SMT Hybrid Packaging - 2018

Международная выставка и конгресс "Системная интеграция в микроэлектронике"

Дата проведения: 05.06.2018 - 07.06.2018

Город: Нюрнберг - информация о городе

Организатор: Mesago Messe Frankfurt GmbH

Уважаемые господа.

Приём заявок на участие в данной выставке прекращён.
Организаторы рекомендуют заранее планировать участие в выставках.