Полный комплекс услуг по производству электронных модулей: SMT и ТНТ- монтаж, BGA, Flip-Chip, РЕНТГЕН-КОНТРОЛЬ BGA, тестирование, обеспечение комплектующими и печатными платами. Любой заказ: от опытных образцов, до крупных серий. На предприятии установлено самое современное оборудование. Высокая производительность линии позволяет поддерживать низкие цены на монтаж сложных электронных модулей.