Ðóäíèê - 2026
Ðóäíèê - 2026
 
 
 

MOZAIK TECHNOLOGY VENTURES LTD

[àäðåñ] Ðîññèÿ, 248002 Êàëóãà óë. Ñò. Ðàçèíà 42-54

Mozaik Technology Ventures Ltd. (ãîä ñîçäàíèÿ 1993) ïðåäëàãàåò îáîðóäîâàíèå è ìàòåðèàëû îò âåäóùèõ ïðîèçâîäèòåëåé Ãåðìàíèè, ÑØÀ è ßïîíèè.
Îáëàñòè ðàáîòû: ìèêðîýëåêòðîíèêà, êîðïóñèðîâàíèå, òîëñòîïëåíî÷íàÿ ãèáðèäíàÿ òåõíîëîãèÿ, ñáîðêà MCM-ìîäóëåé, ñèëîâàÿ ýëåêòðîíèêà, ïîâåðõíîñòíûé ìîíòàæ, ïðîèçâîäñòâî òåõíè÷åñêîé êåðàìèêè, ãàëüâàíè÷åñêèå ëèíèè.
Îñíîâíûå ïðîöåññû: ÓÇ-è ÒÇ-ñâàðêà, ïîñàäêà êðèñòàëëîâ íà ïîäëîæêó, òðàôàðåòíàÿ ïå÷àòü, òåðìîîáðàáîòêà (ïå÷è êàìåðíûå è êîíâåéåðíûå), ëàçåðíàÿ è ðîëèêîâàÿ ãåðìåòèçàöèÿ êîðïóñîâ, ëàçåðíàÿ îáðàáîòêà ïîëóïðîâîäíèêîâ è ÃÈÑ, ìåòàëëèçàöèÿ, çàëèâêà êîìïàóíäîì.
Ìàòåðèàëû: ìåòàëëîêåðàìè÷åñêèå ïîäëîæêè DBC, êîðïóñà ÒÎ-ñåðèé è ìåòàëëîêåðàìè÷åñêèå, òåõíè÷åñêàÿ êåðàìèêà (îêñèä/íèòðèä àëþìèíèÿ), çàãîòîâêè äëÿ ÷èï-êîìïîíåíòîâ, ïàñòû, ïîðîøêè, òðàôàðåòû, çàëèâî÷íûå êîìïàóíäû, çîíäû.
Ïàðòíåðû: Accuprobe, Alternative SMT, ATV-Technologie GmbH, Beck, BTU, Curamik Electronics GmbH, CoorsTek, DEK-J, Electro Scientific Industires (ESI), F&K Delvotec, GLT Loettechnik, HED, IVAS Tech, Kyocera, Loomis, Maruwa Ceramics, Process Automation Limited (PAL), Sikama.

Íàïèøèòå ïèñüìî ýêñïîíåíòó:

 

Îáðàòèòå âíèìàíèå: îòìå÷åííûå * ïîëÿ ÿâëÿþòñÿ îáÿçàòåëüíûìè äëÿ çàïîëíåíèÿ

Ïîäïèñêà íà íîâîñòè:

Ïðè îòïðàâêå ñîîáùåíèÿ, Âû áóäåòå ïîäïèñàíû íà ñëåäóþùèå ðàññûëêè íîâîñòè ïî âûñòàâêàì:

Åñëè Âû õîòèòå îòêàçàòüñÿ îò ïîäïèñêè, óáåðèòå îòìåòêó â ñîîòâåòñòâóþùåé ñòðîêå.

Àâòîðñêîå ïðàâî © 1996-2026 Chip-Expo, ÎÎÎ ÈíôîÖåíòð



Top.Mail.Ru