Оборудование для микроэлектронного и сборочного производств. Технологии корпусирования, СОВ, силовая электроника, гибридные и МСМ-модули, поверхностный монтаж, селективная пайка, разработка техпроцессов "под ключ".
Собственный сервис-центр, проведение семинаров, обучения и стажировка специалистов заказчика.