Оборудование для микроэлектронного и сборочного производств. Технологии корпусирования, СОВ, силовая электроника, гибридные МСМ-модули, поверхностный монтаж, селективная пайка, разработка процессов "под ключ", собственный сервис-центр, проведение семинаров, обучения и стажировок специалистов заказчика.