ОАО "Поликор" более 30 лет является изготовителем алюмооксидных подложек с содержанием основного вещества 99,8% и плотностью 99,5% от теоретической. Подложки применяются для толсто- и тонкоплёночных микросхем и СВЧ интегральных схем. Предприятие имеет опыт изготовления алюмооксидных подложек с содержанием основного вещества 96% и теплопроводностью 24-26 Вт/кв. м*К. Шероховатость поверхности 3,2 Rz. Плотность составляет 3700 кг/ кв. м, диэлектрическая проницаемость - 9,2+0,2. Ведутся работы по освоению производства керамических подложек DBS (прямая металлизация). Принимаются заявки на индивидуальные разработки с применением всех современных технологий.