Состав для пайки без свинца для применения в электронике. На выставке "Экспоэлектроника" компания "Бальвер Цинн", специализирующаяся в области производства оборудования и составов для пайки, представит состав для пайки без свинца SN100C. Эвтектическая смесь из олова и меди SN100C изготавливается исключительно для европейского рынка по лицензии японского партнера - компании "Нихон Супериор". Это идеальный состав для пайки без свинца, особенно эффективен при изготовлении печатных плат и в других областях электронной промышленности. Специальная стабилизирующая добавка в состоящий из олова и меди состав для пайки препятствует созданию нежелательных перемычек между спаянными частями, в результате чего не происходит перерасхода материалов, который часто наблюдается при использовании обычных составов для пайки на основе олова и меди. Температура плавления состава для пайки достаточно низка, и поэтому исключено повреждение инструментов и компонентов. Кроме того, при использовании состава для пайки SN100C без свинца стоимость состава для пайки оказывается ниже, чем стоимость составов, содержащих серебро. Компания "Бальвер Цинн" может поставлять состав для пайки SN100C в виде проволоки различного диаметра, а также в виде полушарий, шариков, пластин, слитков и блоков и в виде пасты/крема (SN100C и SN96CI). В Великобритании дистрибьютером, поставляющим SN100C, является компания "ДКЛ Металс".