Мировой лидер в производстве медно-керамических подложек (DBC) для силовой электроники и аэрокосмического применения. Отличная теплопроводность, уникальные диэлектрические свойства. Подложки выполняются по документации клиента из оксидной или нитридной керамики, толщина меди от 0,125 до более чем 500 мкм, возможен мелкий шаг проводников, водоохлаждаемые подложки, интегрированные выводы, многослойные герметические корпуса и другие конструктивы.