Описание
Место проведения: Москва, СК Олимпийский
Организаторы:
ООО "Примэкспо", официальный партнер ITE Group Plc в Санкт-Петербурге
при поддержке:
Ассоциации Российских Дистрибьюторов Электронных Компонентов (АРДЭК)
Внешнеторгового объединения "Электронинторг"
Тематика выставки:
- Производство полупроводников
- Предварительная обработка полупроводниковых пластин
- Конечная обработка полупроводниковых пластин
- Технология чистого производственного помещения
- Системы управления и погрузочно-разгрузочных работ
- Упаковка
- Измерения, системы обнаружения и управления
- Программное обеспечение системы технологического контроля
- Микросистемная технология
- Материалы подложки для микросистемной технологии
- Производство маскировочного покрытия и фотооригинала маски
- Системы покрытия резистом
- Средства экспонирования
- Обращение с маскировочным покрытием
- Литография, обработка подложки
- Производственные средства для микросистемной технологии
- Присоединение
- Микросборка
- Корпус для микросистемной технологии
- Обработка материалов
- Механическая обработка
- Сварка
- Крепление, присоединение
- Оборудование для механической обработки, прочее
- Химическая и обработка методом электроосаждения
- Лазерная обработка материалов
- Периферийные устройства системы для производства на основе лазерной технологии
- Производство компонентов
- Производство средств отображения
- Спиралеобразные детали
- Крупногабаритные компоненты
- Технология для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
- Программное обеспечение системы технологического контроля
- Технологии для обработки кабелей
- Обработка кабелей и проводов
- Средства для электромонтажных соединений
- Опрессовка
- Устройства кабельной защиты
- Технологическое оборудование для устройств кабельной защиты
- Технология для съемных соединений
- Технологии производства печатных плат и других носителей схем
- Базовые материалы
- Средства печати плат и эталонные фотошаблоны
- Выработка структуры схемы
- Химическая обработка печатных плат
- Тепловая обработка, сушка
- Технология чистого производственного помещения
- Производство MID
- Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
- Технология монтажа компонентов на поверхность плат
- Подготовка компонента
- Технологические приемы монтажа компонентов на поверхность плат, установка компонентов
- Производство
- Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
- Программное обеспечение системы технологического контроля
- Технология пайки
- Припои и средства для пайки
- Системы нанесения пасты
- Оборудование для нанесения покрытия
- Паяльные блоки
- Паяльные средства
- Вспомогательные приспособления для пайки
- Приклеивание, дозирование
- Чистовая обработка изделий
- Сборка
- Ремонт и повторная обработка
- Оборудование для программирования
- Элементы хранения информации (памяти)
- Гибридные композиционные материалы
- Корпус
- Электронные устройства защиты
- Маркировка и идентификация
- Испытания и измерения
- Визуальный осмотр, Обработка изображений
- Испытание материалов
- Технология измерений не электрических параметров
- Технология измерений электрических параметров
- Контрольно-измерительные системы
- Конвейеры, погрузочно-разгрузочные системы, тестовые адаптеры
- Лабораторное оборудование для испытаний/лабораторная станция
- Средства общего назначения и производственные подсистемы
- Предварительная продукция и полуфабрикаты, металлические
- Предварительная продукция и полуфабрикаты, не металлические
- Материалы для обработки
- Заводское оборудование
- Дезактивация, очистка, утилизация (управление окружающей средой)
- Рециркуляционные системы, снабжение, вторичная обработка
- Механическая обработка, прецизионная механика