Электронтехэкспо - 2003

Описание

Место проведения: Москва, СК Олимпийский

Организаторы:
ООО "Примэкспо", официальный партнер ITE Group Plc в Санкт-Петербурге
при поддержке:
Ассоциации Российских Дистрибьюторов Электронных Компонентов (АРДЭК)
Внешнеторгового объединения "Электронинторг"

Тематика выставки:

• Производство полупроводников
  • Предварительная обработка полупроводниковых пластин
  • Конечная обработка полупроводниковых пластин
  • Технология чистого производственного помещения
  • Системы управления и погрузочно-разгрузочных работ
  • Упаковка
  • Измерения, системы обнаружения и управления
  • Программное обеспечение системы технологического контроля
• Микросистемная технология
  • Материалы подложки для микросистемной технологии
  • Производство маскировочного покрытия и фотооригинала маски
  • Системы покрытия резистом
  • Средства экспонирования
  • Обращение с маскировочным покрытием
  • Литография, обработка подложки
  • Производственные средства для микросистемной технологии
  • Присоединение
  • Микросборка
  • Корпус для микросистемной технологии
• Обработка материалов
  • Механическая обработка
  • Сварка
  • Крепление, присоединение
  • Оборудование для механической обработки, прочее
  • Химическая и обработка методом электроосаждения
  • Лазерная обработка материалов
  • Периферийные устройства системы для производства на основе лазерной технологии
• Производство компонентов
  • Производство средств отображения
  • Спиралеобразные детали
  • Крупногабаритные компоненты
  • Технология для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
  • Программное обеспечение системы технологического контроля
• Технологии для обработки кабелей
  • Обработка кабелей и проводов
  • Средства для электромонтажных соединений
  • Опрессовка
  • Устройства кабельной защиты
  • Технологическое оборудование для устройств кабельной защиты
  • Технология для съемных соединений
• Технологии производства печатных плат и других носителей схем
  • Базовые материалы
  • Средства печати плат и эталонные фотошаблоны
  • Выработка структуры схемы
  • Химическая обработка печатных плат
  • Тепловая обработка, сушка
  • Технология чистого производственного помещения
  • Производство MID
  • Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
• Технология монтажа компонентов на поверхность плат
  • Подготовка компонента
  • Технологические приемы монтажа компонентов на поверхность плат, установка компонентов
  • Производство
  • Технологии для конвейеров, погрузочно-разгрузочных работ и хранения
  • Программное обеспечение системы технологического контроля
• Технология пайки
  • Припои и средства для пайки
  • Системы нанесения пасты
  • Оборудование для нанесения покрытия
  • Паяльные блоки
  • Паяльные средства
  • Вспомогательные приспособления для пайки
  • Приклеивание, дозирование
• Чистовая обработка изделий
  • Сборка
  • Ремонт и повторная обработка
  • Оборудование для программирования
  • Элементы хранения информации (памяти)
  • Гибридные композиционные материалы
  • Корпус
  • Электронные устройства защиты
  • Маркировка и идентификация
• Испытания и измерения
  • Визуальный осмотр, Обработка изображений
  • Испытание материалов
  • Технология измерений не электрических параметров
  • Технология измерений электрических параметров
  • Контрольно-измерительные системы
  • Конвейеры, погрузочно-разгрузочные системы, тестовые адаптеры
  • Лабораторное оборудование для испытаний/лабораторная станция
• Средства общего назначения и производственные подсистемы
  • Предварительная продукция и полуфабрикаты, металлические
  • Предварительная продукция и полуфабрикаты, не металлические
  • Материалы для обработки
  • Заводское оборудование
  • Дезактивация, очистка, утилизация (управление окружающей средой)
  • Рециркуляционные системы, снабжение, вторичная обработка
  • Механическая обработка, прецизионная механика