Описание
Основные тематические разделы:
- Производство полупроводников
- Микросистемная технология
- Обработка материалов
- Производство компонентов
- Технологии для обработки кабелей
- Технологии производства печатных плат и других носителей схем
- Технология монтажа компонентов на поверхность плат
- Технология пайки
- Чистовая обработка изделий
- Испытания и измерения
- Средства общего назначения и производственные подсистемы