Описание
Место проведения: МВЦ "Крокус Экспо"
Основные тематические разделы:
- Технология пайки
- Технология монтажа компонентов на поверхность плат
- Материалы, инструменты, технологическая мебель
- Системы промышленной автоматизации
- Технологии производства печатных плат и других носителей схем
- Производство полупроводников
- Обработка материалов
- Технологии для обработки кабелей
- Чистовая обработка изделий
- Метрология, измерения и испытания: оборудование, методики и стандарты
- Оборудование для сборки и корпусирования
- Оборудование для производства микроэлектроники
- Системы проектирования и разработки изделий микроэлектроники
- Оборудование и материалы для фотовольтаики