Çäðàâîîõðàíåíèå Ñèáèðè - 2026
Çäðàâîîõðàíåíèå Ñèáèðè - 2026

Îïòîâîëîêíî - 2007

Âíèìàíèå! Âûñòàâêà çàâåðøèëàñü.

Bûñòàâêa îïòè÷åñêèõ òåõíîëîãèé

Äàòà ïðîâåäåíèÿ: 24.01.2007 - 26.01.2007 

Ãîðîä: Òîêèî - èíôîðìàöèÿ î ãîðîäå

Îðãàíèçàòîð: Reed Exhibitions Japan

Ðóáðèêè: Èíôîðìàöèîííûå òåõíîëîãèè è êîììóíèêàöèè, Ïðîìûøëåííûå âûñòàâêè


Îïèñàíèå

Ìåñòî ïðîâåäåíèÿ: Òîêèéñêèé Ìåæäóíàðîäíûé âûñòàâî÷íûé öåíòð Tokyo Big Sight

Íà âûñòàâêå åæåãîäíî ïðåäñòàâëÿþòñÿ íîâåéøèå îïòè÷åñêèå ñèñòåìû, ïðîèçâîäñòâåííîå îáîðóäîâàíèå è òåõíîëîãèè.

Âûñòàâêà ïðîâîäèòñÿ ñîâìåñòíî ñ ïîêàçàìè "Elecon - 2007", "IC Packaging Technology Expo - 2007", "Internepcon - 2007", "Printed Wiring Boards Expo - 2007".

Âåäóùèì ñïîíñîðîì âûñòàâêè âûñòóïàåò êîìïàíèÿ "OPTCOM".

Íà âûñòàâêó ïðèãëàøàþòñÿ ýêñïîíåíòû è ïîñåòèòåëè èç ðàçíûõ ñòðàí ìèðà.

Îñíîâíûå òåìàòè÷åñêèå ðàçäåëû:

  • Îïòîâîëîêíî
  • Îïòîýëåêòðîíèêà
  • Îïòîìåõàíèêà
  • Ñâåòîïðîâîäû
  • Ïðîèçâîäñòâåííîå îáîðóäîâàíèå è ìàòåðèàëû
  • Êîììóíèêàöèîííûå ñèñòåìû è òåõíîëîãèè

Ñìîòðèòå òàêæå:


 
 
 
 

Top.Mail.Ru