Описание
Место проведения: Токийский Международный выставочный центр Tokyo Big Sight
На выставке ежегодно представляются новейшие оптические системы, производственное оборудование и технологии.
Выставка проводится совместно с показами "Elecon - 2007", "IC Packaging Technology Expo - 2007", "Internepcon - 2007", "Printed Wiring Boards Expo - 2007".
Ведущим спонсором выставки выступает компания "OPTCOM".
На выставку приглашаются экспоненты и посетители из разных стран мира.
Основные тематические разделы:
- Оптоволокно
- Оптоэлектроника
- Оптомеханика
- Светопроводы
- Производственное оборудование и материалы
- Коммуникационные системы и технологии