Описание
Основные тематические разделы:
- Упаковка микросистем и системная интеграция
- Современные технологии MEMS (микроэлектромеханических систем), MOEMS (микрооптоэлектронно-механических систем)
- Технологии сборки и монтажа
- Наноструктуры и устройства
- Надежность, тестирование и качество компонентов и систем
- Материалы для микро и наносистем
- Продукция, оборудование и услуги
- Организация производства и инфраструктура
- Специальные аспекты интеграции для автомобилестроения, медицины, наук о жизни, биотехнологиях