ИННОПРОМ - 2024
Промышленный салон - 2025

SMT/Hybrid/Packaging - 2007

Внимание! Выставка завершилась.

Международная выставка и конгресс "Системная интеграция в микроэлектронике"

Дата проведения: 24.04.2007 - 26.04.2007 

Город: Нюрнберг - информация о городе

Организатор: Mesago Messe Frankfurt GmbH

Рубрика: Информационные технологии и коммуникации


Описание

Место проведения: Выставочный центр Нюренберга.

SMT Hybrid Packaging - выставка и конференция на которой встречаются ведущие промышленные компании. С 1987 выставка проходит ежегодно. Посетители смогут найти здесь новейшие тенденции и разработки, самые современные решения в области промышленных технологий. На выставке под одной крышей собран полный спектр передовых идей в области дизайна, разработки, производства, компонентов, упаковки и тестовых систем.

В число посетителей входят представители химической промышленности, машиностроения, автомобилестроения, предприятий по производству деталей самолетов и космических кораблей, электрики и электроники, микроэлектроники, силовых блоков управления, оптики и оптоэлектроники, производственной автоматизации и пр.


Основные тематические разделы:

  • CAD
  • CAM
  • Дизайн
  • Запчасти
  • Измерительные технологии
  • Инструменты
  • Материалы
  • Оборудование для контроля
  • Оборудование индустриальное
  • Обработка проводов
  • Программное обеспечение
  • Сервисное обслуживание
  • Станки
  • Тестирование
  • Технологии производства
  • Химия
  • Электроника

Смотрите также:


 
 
 
 

Top.Mail.Ru